Pulverisation HV/UHV

Tous types de machines

  • Enceintes cylindriques ou parallélépipédiques
  • Accès par porte frontale ou par platine supérieure
  • Enceintes standard, diamètre 300, 450, 600, 900 mm
  • Sas de transfert simple ou à cassette
  • Pulvérisation vers le haut ou vers le bas (sputter up/down)
  • Cathodes RF/DC circulaires ou rectangulaires
  • Clusters pour systèmes confocaux, co-pulvérisation
  • Pulvérisation réactive
  • Dépôts statiques, dynamiques, planétaires, double planétaires (satellitaire) et oscillants
  • Polarisation RF du susbtrat avant et pendant le dépôt
  • Températures de substrats jusqu’à 1000°C

Références applicatives

  • Monocouches
  • Multicouches
  • Couches magnétiques
  • Couches optiques
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