Pulverisation HV/UHV

Enceintes cylindriques ou parallélépipédiques
Accès par porte frontale ou par platine supérieure
Enceintes standard, diamètre 300, 450, 600, 900 mm
Sas de transfert simple ou à cassette
Pulvérisation vers le haut ou vers le bas (sputter up/down)
Cathodes RF/DC circulaires ou rectangulaires
Clusters pour systèmes confocaux, co-pulvérisation
Pulvérisation réactive
Dépôts statiques, dynamiques, planétaires, double planétaires (satellitaire) et oscillants
Polarisation RF du susbtrat avant et pendant le dépôt
Températures de substrats jusqu’à 1000°C