Evaporation HV/UHV

  • Enceintes cubiques à porte frontale, enceintes cylindriques à platine supérieure sur élévateur
  • Sas avec traitement du substrat (plasma, canon à ions, chauffage, oxydation, etc.)
  • Mono ou multi substrats jusqu’à 6″ standard
  • Sources résistives (à effet Joule), sources à canon à électrons, sources à induction
  • Porte-substrats simples, chauffants, refroidis (eau/LN2), tournants et/ou oscillants
  • Canon à ions pour décapage et/ou assistance au dépôt

Liste non-exhaustive de références applicatives

  • Tous procédés de lift-off
  • Transistors HMET, PHMET
  • Contacts ohmiques et Schottky sur GaN
  • Guide d’ondes IR
  • Barrières thermiques
  • Matériaux magnétiques pour applications microondes
  • Encapsulation de MEMS
  • Circuits Josephson
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